中國晶圓代工市場占比快速增加



中國晶圓代工市場今年可望逼近70 億美元規模,將較去年成長達16%;臺積電將居龍頭地位,市占率將達46%。研調機構IC Insights 表示,隨著IC 設計廠崛起,中國晶圓代工需求同步升溫,預估今年中國晶圓代工市場規模將逼近70 億美元,將增加16%,增幅將是整體晶圓代工市場的1 倍以上,占整體晶圓代工比重將達13%。

  臺積電今年中國市場業績將約31.7 億美元,占整體營收比重將僅約1 成;不過,臺積電中國市占率將達46% ,穩居龍頭地位。

  中芯今年中國市場業績將約14.55 億美元,中國市占率將約21%,將是第2 大廠;聯電中國市場業績將約6.35 億美元,占整體營收比重將約13%,中國市占率約9%,將為第3 大廠。

  IC Insights 指出,中國晶圓代工市場高度成長,多數晶圓代工廠已制定未來幾年在中國的定位或擴大生產的計劃;如聯電廈門12 吋晶圓廠已量產,臺積電南京12 吋晶圓廠也將于明年下半年量產。


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